
A | 一款以泰国民间传说与“古曼童”文化为灵感打造的恐怖冒险游戏《Kumarn: The Wandering Spirit》(暂译《古曼:游荡之灵》)正在开发中,并确认将参加今年的科隆游戏展,届时玩家可以在线下体验试玩。 8月24日消息,美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告,内存墙依然存在,且情况还在恶化。目前游戏正式发售日期尚未公布,支持简体中文与繁体中文。 所谓内存墙,是指GPU速度不断提升,但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。

B | 《古曼:游荡之灵》是一款单人惊悚冒险游戏,玩家将跟随年幼的灵体“古曼”以及他的伙伴“泽布”,踏上一场寻找回家之路的恐怖旅程。

C | 会议展示的最新HBM封装技术上,两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体,其中约90%半导体面积都用于存储,存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据,这正是用面积换带宽所付出的代价,也是内存墙问题日益严峻的直观体现。

D | 拉古指出,AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展,但同期HBM发展速度不到每两年2倍。游戏预告:游戏故事中,古曼和泽布曾经是村庄的守护者。

E | 这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU,无论计算设备速度多快,数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。在那个世界里,人类与灵体能够和平共处,两名灵体也为村民带来好运、繁荣与庇护。然而,一场禁忌仪式将他们从神龛中掳走,两人随后坠入了一片充满低语森林、废弃村落以及湮没寺庙的噩梦世界。 更可怕的是,泰国传说中的各种扭曲怪物与躁动鬼魂,在这里全部成为了真实存在的恐怖生物。 硬件上,当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调,技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多,这一差距还在扩大,内存行业将持续面临短缺。面对远比自己强大的恐怖灵体,玩家并不能选择正面战斗,而是需要利用潜行、环境互动以及分散敌人注意力等方式寻找逃生路线。 游戏中的每一次遭遇都将考验玩家的时机把握与行动能力。 散热方面,HBM是多层堆叠结构,底层产生的热量最多,但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统,这使得散热效率大打折扣,液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。 拉古表示,HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。

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G | 玩家无法依靠武力解决问题,更多时候只能躲在阴影中、寻找机会逃跑。 整体来看,《古曼:游荡之灵》的玩法风格与《小小梦魇》等作品存在一定相似之处,同样强调压迫感、潜行、生存以及环境探索,不过本作将核心恐怖元素建立在泰国民间传说和古曼文化之上,形成了较为鲜明的地域特色。目前《古曼:游荡之灵》仍在开发阶段,科隆游戏展将成为玩家首次体验本作的重要机会,正式发售日期暂未公布。本文由游民星空制作发布,未经允许禁止转载。更多相关资讯请关注:Kumarn: The Wandering Spirit专区。

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